PC lakštų gamybos procesas yra ekstruzinis liejimas, o pagrindinė reikalinga įranga yra ekstruderis. Kadangi PC dervos apdorojimas yra sudėtingas, gamybos įrangai keliami aukšti reikalavimai. Didžioji dalis vietinei PC plokščių gamybai skirtos įrangos yra importuojama, daugiausia iš Italijos, Vokietijos ir Japonijos. Didžioji dalis naudojamų dervų yra importuojama iš GE JAV ir Baver Vokietijoje. Prieš ekstruziją, medžiaga turi būti griežtai išdžiovinta, kad jos drėgnumas būtų mažesnis nei 0.02% (masės dalis). Ekstruzijos įrangoje turėtų būti įrengti vakuuminiai džiovinimo bunkeriai, kartais reikia kelių nuosekliai. Ekstruderio kūno temperatūra turi būti kontroliuojama 230-350°C, palaipsniui didinant iš nugaros į priekį. Naudojama plokščia ekstruzinio plyšio tipo galvutė. Tada ekstruzija atšaldoma kalandruojant. Pastaraisiais metais, siekiant atitikti PC plokštės anti-UV veikimo reikalavimus, PC plokštės paviršius dažnai padengtas plonu anti-UV (UV) priedų sluoksniu, kuriam reikalingas dviejų sluoksnių koekstruzijos procesas, tai yra, paviršiniame sluoksnyje yra UV priedų, o apatiniame sluoksnyje nėra UV priedų. Šie du sluoksniai yra laminuojami galvoje ir išspaudžiami į vieną. Toks galvos dizainas yra sudėtingesnis. Kai kurios įmonės įdiegė kai kurias naujas technologijas, pvz., „Bayer“ koekstruzijos sistemą su specialiai sukurtu lydalo siurbliu ir sujungimo įrenginiu bei kitas technologijas. Be to, kartais reikia, kad PC plokštės nenulašėtų, todėl kitoje pusėje turi būti padengta nuo lašėjimo. Taip pat yra PC plokščių, kurių abiejose pusėse turi būti anti-UV sluoksnis, o tokių PC plokščių gamybos procesas yra sudėtingesnis.